應屆畢業生
學歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職位描述:1.負責SIP需求分析，方案設計，立項，初樣，正樣，鑒定的流程管控2.負責和客戶技術溝通3.負責產品封裝流程設計和封裝工藝4.負責流程的指定和技術創新工作5.負責SIP產品的良率分析和工藝提升任職要求:1.有3年以上半導體封裝廠經驗2.熟悉芯片封裝工藝和基板設計相關流程3.有較強的發現問題，分析原因的能力，具備團隊合作的能力，具有獨立學習能力和獨立解決問題的能力。
職能類別：封裝工程師
關鍵字：sip封裝工藝技術溝通良率分析技術創新基板設計芯片封裝工藝流程管控方案設計需求分析
注：聯系我時，請說是在金湖人才網上看到的。
工作地點
地址：淮安淮安
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職位發布者
HR
慶鼎精密電子(淮安)有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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股份制企業
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經濟開發區鵬鼎路8號
