應屆畢業生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
「職位描述」：
1、負責公司智能硬件產品的研發。分析產品需求，評估可行性，并根據要求參與制定產品方案；
2、負責元器件選型、原理圖設計、PCB 布局，調試等工作；
3、協同layout工程師完成主板布線工作；
4、與結構工程師協作處理交叉領域的設計，共同參與和結構相關的器件選型工作，制定電路板及線纜等模塊器件的裝配要求；
5、編寫開發文檔、產品硬件技術參數文檔等相關文檔；
6、根據項目安排，配合軟件人員進行系統調試。
「任職要求」：
1、本科及以上學歷，計算機、通信工程、電子與信息技術等相關專業；
2、熟悉項目整體開發流程，能獨立完成硬件部分的電路原理圖設計，Layout review；
3、具有獨立分析解決硬件設計中遇到問題的能力；
4、熟悉整個模塊的電磁兼容設計、ESD防護設計；
5、能夠熟練運用Altium Designer等EDA開發工具。
6、有智能硬件產品、家電開發經驗優先，有ZigBee、BLE開發經驗者優先；
7、熟練使用常見的射頻儀器，例如頻譜儀，矢量信號發生器。熟悉ZigBee、BLE Mesh、WiFi等通信物理層協議之一者優先。
注：聯系我時，請說是在金湖人才網上看到的。
工作地點
地址：上海徐匯區上海浦北路7號中星城1105室
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
