應屆畢業生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責1.負責coating、干法刻蝕、干/濕法去膠、清洗工藝的開發；2.負責各個工藝制程異常分析、改善；3.負責設計工程實驗及安排執行；4.負責減少工藝缺陷，提升制品良品率；5.負責設備的操作、日常管理和簡單的設備問題處理；6.負責制定規范文件、工藝質量文件的編寫與完善；7.對相關技術操作人員進行培訓，強化其專業技能。8.完成新工藝、新材料、新設備的評估、引進工作；9.熟悉OFFICE軟件，能夠撰寫報告；任職要求：1. 本科，化學，材料，微電子、電子科學與技術 等相關專業，CET 四級更佳；2. 有1~2年半導體光刻工藝經驗或者刻蝕工藝經驗者優先, 優秀的應屆畢業生亦可；3. 具備良好的團隊合作與溝通能力；
職能類別：半導體工藝工程師
關鍵字：干法刻蝕刻蝕工藝化學
注：聯系我時，請說是在金湖人才網上看到的。
工作地點
地址：東莞東莞-鳳崗鎮
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
深圳市光舟半導體技術有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1-10人
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私營·民營企業
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寶能智創谷B棟
